China EV News
Zurück
GACD1EVVon 3 Min. Lesezeit

China treibt E/E-Architektur voran: 280 Experten tagen

280 Experten diskutierten in Shanghai über die Zukunft der Fahrzeug-E/E-Architektur. Im Fokus: zentrale Rechner, Chipkooperation und Standards für das Software-definierte Fahrzeug. Das Treffen zeigt Chinas Ambitionen.

China treibt E/E-Architektur voran: 280 Experten tagen

China treibt E/E-Architektur voran: 280 Experten tagen

Am 2. Juli 2026 fand in Shanghai die Fachtagung „Schlüsseltechnologien der Fahrzeug-E/E-Architektur" statt. Organisiert von der Electric Vehicle Alliance (EV Alliance), brachte die Veranstaltung über 280 Vertreter aus Automobilherstellern, Zulieferern, Chip-Entwicklern und Forschungseinrichtungen zusammen. Diskutiert wurden Trends, Durchbrüche und Wege zur Industrialisierung der nächsten Generation von Bordnetz- und Steuergerätearchitekturen.

Vom Verbrenner zum softwaredefinierten Fahrzeug

Zhao Lijin, stellvertretender Generalsekretär der China Society of Automotive Engineers (China SAE), betonte, dass die „intelligente zweite Hälfte" der Elektrifizierung voll im Gange sei: Fahrzeuge entwickeln sich von mechanisch dominierten Systemen hin zu softwaredefinierten, datengetriebenen Plattformen. Die Branche beschleunige den Wandel zu zentralisierten, regionalisierten Rechnerplattformen. Allerdings blieben Herausforderungen wie komplexe technische Integration, unzureichende Standards und Lücken bei Basishardware und -software bestehen.

Liang Weiqiang, Leiter des GAC Platform Technology Institute und Vorsitzender der neu formierten E/E Architecture Working Group, stellte die Arbeitsgruppe vor. Sie soll als „Produktion-Lernen-Forschung-Anwendung"-Plattform dienen und sich auf vier technische Säulen konzentrieren: domänenübergreifende Architekturen, intelligente Fahrzeug-Bordcomputer, Fahrzeug-Cloud-Kooperation sowie funktionale und Cybersicherheit. Geplant sind eine Roadmap in drei Phasen (Basisarbeit → Ergebnisse → Ökosystem), die Entwicklung von Standards und die gemeinsame Lösung von Querschnittstechnologien.

Vorträge zu Spitzenthemen

Mehrere Fachvorträge gaben Einblicke in konkrete Umsetzungen:

  • End-to-End Autonomous Driving: Professor Li Shengbo (Tsinghua University) berichtete über Fortschritte bei Reinforcement-Learning-Algorithmen, autonomen Toolchains und multimodalen VLA-Modellen. Er gab einen Ausblick auf Embodied AI und die Roadmap zur künstlichen allgemeinen Intelligenz (AGI).

  • Geelys EEA 4.0: Han Yong (Geely) zeigte die Praxis der vierten Generation der elektronischen Architektur. Schwerpunkte waren die Vereinheitlichung der Architektur, eine zentrale Rechnerplattform, ein fahrzeugweites Betriebssystem und Sicherheitskonzepte. Er wagte einen Ausblick auf zukünftige „Car-Photonic-Network"-Architekturen.

  • Desay SV: Zhang Peng (Desay SV) erläuterte die Entwicklung von verteilten hin zu zentralen und künftig „dezentralen" Architekturen. Er stellte Desay SVs AIOS, Ressourcen-Pooling und SOA-Entwicklungsframework vor.

  • ZTE Microelectronics: Zhang Xiaoyu (ZTE) betonte die strategische Bedeutung von Chips. Seine Firma setzt auf einen „Chip-OS-Domain-Controller"-Ansatz mit Virtualisierung, Sicherheitsisolierung und Echtzeitkommunikation. Er plädierte für offene Kooperationen zwischen OEMs und ICT-Unternehmen.

  • GAC's Starlight Architecture: Chen Wenqing (GAC) zeigte die „Starlight"-Architektur 4.0 mit intelligentem Diagnose, OTA- und SOA-Funktionen. GAC hat den ersten vollelektrischen New Energy Vehicle mit 100% heimischen Chips realisiert.

  • Renxin Technology: Dang Weiguang (Renxin) referierte über Highspeed-SerDes (nicht-symmetrische SerDes, Automotive Ethernet, PCIe/UCIe) als physische Übertragungsbasis.

  • Xinsheng Semiconductor: Xu Junting (Xinsheng) stellte optische Fahrzeugkommunikation (TSPON-Chip) vor: Phasensynchronisation unter 20 ns, MIPI-Video-Jitter unter 20 µs, CAN-FD-Latenz unter 30 µs.

Standardisierung und offene Ökosysteme

In der Diskussionsrunde einigten sich die Teilnehmer auf zentrale Punkte: funktionale Sicherheit muss mit KI-Sicherheit verschmelzen, eine Bewertungsskala für Architekturreife ist nötig, Chips und Architekturen sollten gemeinsam definiert werden, und es braucht einen Ausgleich zwischen gemeinsamen Standards und Differenzierung. Auch neue Technologien wie 48V-Bordnetze und Audio-Ethernet wurden thematisiert.

Zum Abschluss fasste Li Kaiguo (Vorsitzender des Technischen Expertengremiums der EV Alliance) fünf Erwartungen zusammen: dynamische Langzeitplanung, Konsensbildung und wertorientierte Innovation, Offenheit für neue Technologien (Chips, Optik, Satellitenkommunikation), Nutzung der Erfahrungen anderer Arbeitsgruppen sowie Erstellung einer umfassenden Standards-Landkarte.

Die Konferenz unterstrich, dass China mit Hochdruck an der technologischen Souveränität bei Fahrzeug-E/E-Architekturen arbeitet. Die Ergebnisse fließen in Weißbücher und gemeinsame Standards ein und könnten langfristig die globale Automobilindustrie beeinflussen.


In Deutschland

Die hier vorgestellten Technologien und Diskussionen sind Teil der chinesischen Automobilindustrie und haben derzeit keine direkte Marktrelevanz für Deutschland. Sie zeigen jedoch den rasanten technologischen Fortschritt chinesischer Hersteller und Zulieferer, der den Wettbewerb in Europa weiter verschärfen dürfte.

GACSicherheit